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真空热压键合机

CAS号 0-00-0
规格 1台
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货号 ZXHP-0021
货期 ---
品牌 ---
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产品详情

详细信息(中文):
产品名称:真空热压键合机

产品型号:ZXHP-0021

1.ZXHP-0021真空热压键合机简介

ZXHP-0021真空热压键合机是苏州中芯启恒科学仪器有限公司独立开发,用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片,其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是,通过外部压力使得工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合,当键合压力、键合恒温时间一定时,随着键合温度的升高,离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧,经过一定时间的晶格调整和重构,最后形成一个稳定的结构。

2.ZXHP-0021真空热压键合机的特点


(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术,温度控制精确,温度采样频率为0.1s,温度准确稳定;

(2) 采用航空铝加热工作平台,上下面平整,热导速度快,温度均匀;

(3) 上下板加热面积大,满足常用芯片尺寸;

(4) 自动降温系统,采用风冷降温,降温速率均匀,有利于获得较好的键合 效果(预留水冷接口,可以满足急速降温工艺需求);

(5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的键合压力;

(6) 采用特有的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式,自动模式可保存20组参数,每组可设置10段控温参数,方便客户操作,提高键合效率。

3. ZXHP-0021真空热压键合机的技术参数

型号规格

ZXHP-0021

整机规格

500×430×760(长×宽×高)mm

热压面板面积

200×200(长×宽)mm(航空铝)

热压芯片厚度

0~140mm

使用温度范围

室温~350℃

温控精度误差

小于1℃(设定100℃可以恒温保持100℃)

降温方式

风冷/水冷(预留接口)

工作模式

手动模式和自动模式

程序控制

自动模式可保存20组参数,

每组可设置10段控温参数

输入气压

0~0.8Mpa

压力范围

0~800kg

最大真空度

-100kpa

输入电源

220 V/50 Hz

整机输出功率

2.1KW

整机重量

约90Kg

4. ZXHP-0021真空热压键合机的用途

(1)PMMA(亚克力)微流控芯片的热压封合

(2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的热压封合

(3)PP(聚丙烯)微流控芯片的热压封合

(4)COP(环烯烃聚合物)微流控芯片的热压封合

(5)COC(环烯烃类共聚物)微流控芯片的热压封合

5. ZXHP-0021真空热压键合机的特征图解

(1) 真空抽气口;

(2) 真空泄压口;

(3) 设备把手;

(4) 精密调压阀;

(5) 精密数显气压表;

(6) 真空数显表;

(7) 触摸显示屏;

(8)
下板温控数显表;

(9) 上板温控数显表;

(10)
急停按钮;

(11) 电源开关;

(12) 玻璃观察窗;

(13) 舱门把手;

(14) 脚垫;

(15) 下板水冷口;

(16) 上板水冷口;

(17) 保险丝;

(18)
真空泵插座;

(19) 下降气缸节流阀;

(20) 上升气缸节流阀;

(21) 油水过滤器;

(22) 风冷装置。

正面示意图.png背面示意图.png





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