有机框架材料具有独特的孔洞结构、高的比表面积和优异的物理化学性质，在能源、催化、传感以及光电器件等领域展示了广阔的应用前景。目前制备的有机框架材料，受到分子键接方式、堆叠结构和加工方法制约，导电性能较低。因此，开发新型低维有机框架材料，发展低成本、大规模晶体和薄膜制备技术对于推动有机框架材料功能器件的应用具有重要意义。 

在中国科学院先导B专项和国家自然科学基金委的大力支持下，化学研究所有机固体院重点实验室刘云圻课题组开展了低维导电有机框架材料的可控制备研究，在金属有机框架（MOF）和共价有机框架（COF）材料薄膜的可控组装以及光电性能研究方面取得了系列研究进展（Angew. Chem. Int. Ed. 2021, 60, 2887；Adv. Mater. 2021, 33, 2007741；Angew. Chem. Int. Ed. 2021, 60, 17440；Angew. Chem. Int. Ed. 2022,134,e202113067, Nat. Commun. 2022, 13, 1411）。 

最近，该课题组陈建毅等科研人员以1,5-二氨基-4,8-二羟基-9,10-蒽二酮(DDA)为有机配体，设计合成了一种新型的一维DDA-Cu 有机框架材料。不同于广泛报导的二维有机框架材料，该材料的有机配体与双铜离子连接，形成延伸的π-d共轭纳米带。在平面内，这些纳米带肩并肩排列，而在垂直于分子平面方向则采用π-π堆叠方式。该结构特征为电荷沿π-d纳米带和π-π堆叠方向传输提供了高效传输途径。研究结果表明，DDA-Cu有机框架材料是一种n型半导体材料，具有高的结晶质量和高的电导率（约9.4 S m^–1），其电学带隙（E_g）和激子结合能（E_b）分别为0.49 eV与0.3 eV。将DDA-Cu MOF用作超级电容器的电极材料，表现出良好的电荷储存性质与循环稳定性，其质量电容和面电容分别可以达到118 F/g和236 mF/cm²，性能优于近期报道的碳纳米管、石墨烯、MOF等材料。此外，基于DDA-Cu材料薄膜，研究者也搭建了柔性光电突触器件，成功地模拟了人工视觉感知系统，且器件表现出良好的抗弯曲性与空气稳定性。相关研究工作发表在Nat. Commun.（2022, 13, 7599）上，文章第一作者为博士生商圣从，通讯作者为陈建毅研究员。 

图. 一维DDA-Cu 有机框架材料的结构和柔性光电突触器件